martes, 26 de octubre de 2021

Científicos y alumnos del IPN preparan tercera misión espacial junto a la NASA

CDMX, 26 octubre 2021.- Científicos y alumnos del Instituto Politécnico Nacional (IPN) participarán junto con la NASA en la misión espacial FY22-FTS, a principios de 2022.

De acuerdo con un comunicado que emitió el IPN, el módulo suborital EMIDSS-3, coordinado por el programa globos científicos de la NASA, dará aportaciones en la misión espacial FY22-FTS.

La secretaria de Educación Pública, Delfina Gómez, destacó la importancia que tiene la participación del IPN en proyectos como la futura misión espacial.

Por su parte, Mario Alberto Mendoza Bárcenas, investigados del Centro de Desarrollo Aeroespacial (CDA) del Politécnico y líder del proyecto, destacó que para la misión espacial incluirán diseños mecánicos y electrónicos, los cuales seguirán los estándares de la NASA.

Los diseños mecánicos y electrónicos del EMIDSS-3 serán estandarizados para contar con una herramienta tecnológica reutilizable en futuras misiones del programa aeroespacial”, comentó el líder del proyecto.

Mendoza Bárcenas agregó que los diseños mecánicos y electrónicos incluirá sensores comerciales multivariables, así como sistemas de cómputo basados en dispositivos de arquitectura fija y reconfigurable.

Según el líder del proyecto, para realizar experimentos en el espacio cercano el módulo llevará carga útil secundaria, la cual también permitirá evaluar las condiciones de operación y rendimiento de los dispositivos electrónicos.

Una vez concluido el proyecto, el grupo de ingeniería de la agencia espacial estadounidense, realizará evaluaciones de las cargas útiles, así como pruebas ambientales de certificación para garantizar su seguridad a bordo en la próxima misión”, dijo Mendoza Bárcenas.

Finalmente, el investigador del CDA del Politécnico comentó que en la misión espacial también participarán expertos de la Universidad Nacional Autónoma de México (UNAM) y del Instituto Tecnológico y de Estudios Superiores de Occidente (ITESO).

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